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3MP保护器：环形双金属碟片热保护器
2020-11-30
环形双金属碟片热保护器温度特性轨迹有圆形和 环形梅花形双金属碟片温度特性轨迹的区分， 圆形双金属碟片温度特’陛轨迹是在成形过程中形 成的轨迹．它没有空载温度特性轨 迹和负载温度特性轨█迹的区别．就这么一个空载 温度特性轨迹。环形双金属碟片温√度特性轨迹和 圆形双金属碟片温度特性轨迹不同．除有一 个成形过程中形◆成的轨迹外．还有一个通过 调节螺杆调节形成的轨迹，如图2所示。故 环形双金属碟片就存在一个成形过程中形成 的空载温度特性轨迹▓和通过调节螺杆调节形 成的负载温度特性轨迹∑ 的问题．相应地就有 一个空载▼动作温度(回复温度)和负载动作 温度f回复温度)的问题。
环形双金属碟片温度特性轨迹．其中JJl为ω 成形过程中仅～次正压所形成 的轨迹．在出现了动作温度的同时形成了一ぷ个比标称回复温度(61℃)稍高一点的回复温度。 在这个基础上◤再进行一次反压成形，形成ll所示轨迹，这个轨迹就是我们通常所说的温度特性轨 迹．圆形双金属■碟片温度特性轨迹就到此为止了。 其特点是在成形过程中形成的轨迹．．这个轨迹对ㄨ 于环形双金属碟片来说就是空载温度特’胜轨迹，
它还将通过调节螺杆的调节．将空载动作温度点 调到负¤载动作温度点．形成l所示负︽载温度特性 轨迹，、从图中可以看出．空载温度特性轨迹和负 载温度特性轨迹．仅是动作温度点人为地发生了 变化．回复温度并↑没有改变。通过调节螺杆的调 节．温度特性成形时加进的外力J’就变小，成为 双金属碟片负载时的残储外力J：变小的这部分 就成了触点压◆力，，与此同时，将高的空载动作温 度点调到了低的负载动作⌒温度点，故使碟片动作 的体积热能发生了变化。空载动作温度点获得的 体∞积热能大．它回到回复温度的时间就长；负载 动作温度点获得的体积热能小，回到回复温度的 时间就短．但回复温度仍Ψ是一样，即T：=Tz’。
