3MP保护器:环形双金属碟片热保护器
2020-11-30
环形双金属碟片热保护器温度特性轨迹有圆形和 环形梅花形双金属碟片温度特性轨迹的区分, 圆形双金属碟片温度特’陛轨迹是在成形过程中形 成的轨迹.它没有空载温度特性轨 迹和负载温度特性轨█迹的区别.就这么一个空载 温度特性轨迹。环形双金属碟片温√度特性轨迹和 圆形双金属碟片温度特性轨迹不同.除有一 个成形过程中形◆成的轨迹外.还有一个通过 调节螺杆调节形成的轨迹,如图2所示。故 环形双金属碟片就存在一个成形过程中形成 的空载温度特性轨迹▓和通过调节螺杆调节形 成的负载温度特性轨迹∑ 的问题.相应地就有 一个空载▼动作温度(回复温度)和负载动作 温度f回复温度)的问题。
环形双金属碟片温度特性轨迹.其中JJl为ω 成形过程中仅~次正压所形成 的轨迹.在出现了动作温度的同时形成了一ぷ个比标称回复温度(61℃)稍高一点的回复温度。 在这个基础上◤再进行一次反压成形,形成ll所示轨迹,这个轨迹就是我们通常所说的温度特性轨 迹.圆形双金属■碟片温度特性轨迹就到此为止了。 其特点是在成形过程中形成的轨迹..这个轨迹对ㄨ 于环形双金属碟片来说就是空载温度特’胜轨迹,
它还将通过调节螺杆的调节.将空载动作温度点 调到负¤载动作温度点.形成l所示负︽载温度特性 轨迹,、从图中可以看出.空载温度特性轨迹和负 载温度特性轨迹.仅是动作温度点人为地发生了 变化.回复温度并↑没有改变。通过调节螺杆的调 节.温度特性成形时加进的外力J’就变小,成为 双金属碟片负载时的残储外力J:变小的这部分 就成了触点压◆力,,与此同时,将高的空载动作温 度点调到了低的负载动作⌒温度点,故使碟片动作 的体积热能发生了变化。空载动作温度点获得的 体∞积热能大.它回到回复温度的时间就长;负载 动作温度点获得的体积热能小,回到回复温度的 时间就短.但回复温度仍Ψ是一样,即T:=Tz’。